电子元件检查
智能手机、平板电脑和其他电子产品设计越来越薄,和使用高密度组件。结果,电子元件这样的产品变得更欧宝官网开户加紧凑和精确除了拥有更多的功能设计。这导致增加复杂的自动涂层粘结或盆栽等精密组件与超小数量的胶粘剂和焊膏到高密度pcb精密涂料。
进行100%检查这样的精密涂料要求高精度和稳定性以及测量速度能够处理线的间隔时间。本节描述的例子有效内联检查采用位移传感器精度涂层。
三维形状测量精密涂料(高速2 d / 3 d激光扫描仪)
高速2 d / 3 d激光扫描仪LJ-X8000系列功能广泛的蓝色激光允许高速测量二维横截面形状不受材料的影响,怒视,或表面条件的目标。LJ-X8000还可以生成一个三维形状通过图像处理的二维横截面形状数据,使更多分钟涂层缺陷检查。
检查胶的CMOS形状
在这个过程中,粘合剂应用沿着边缘的CMOS包玻璃衬底粘合密封。任何缺陷的高度、位置或体积(粘合剂的应用数量)损害的气密封装和影响产品的性能和耐久性。
形状检查基于3 d图像处理相结合的高速2 d / 3 d激光扫描仪LJ-X8000系列和一个图像处理系统允许准确的宽度或检验不仅缺乏胶粘剂还高,这与传统视觉传感器是困难的。64000次/秒的超高速采样率也可以适合内联检查间隔时间短。
检查焊膏印刷电路板
常规检查后自动焊膏涂在PCB的土地上(PAD)在回流过程仅限于检查涂料领域的视觉传感器。
的LJ-X8000系列可以测量不仅涂焊膏的面积,而且它的高度,体积,以极高的速度和位置。准确检查即使pcb组件定位在高密度也是可能的。
高度/体积测量精度涂料领域(3 d干涉测量传感器)
精密电子元件的装配过程需要高精度自动涂层的超小数量的胶自动售货机机器人。内联检查精密电子元件小,位移传感器,检测运动目标使用点或线需要频繁的阶段,这可能会影响节拍时间。
三维干涉测量传感器wi - 5000系列可以测量的高度和体积区域(由多个点组成的表面)的应用或瞬间粘合剂,使高速和高精度内联检查。
的wi - 5000系列可以检测到80000点的高度数据或区域信息每10 x 10毫米几乎立即(在0.13秒)。这是确保足够的内联检验高100%。
高度和体积的测量精密组件上的少量的胶粘剂
精密组件(如小晶体振荡器的生产需要检查后立即超小数量的胶涂层。的wi - 5000系列可以测量的高度和体积的小胶量与测量精度为1μm瞬间。这样可以确保高速100%内联检查。
与具有宽动态范围的光线发射,wi - 5000系列确保稳定的目标测量不同材料、颜色、反射和透明度。
即使有深层目标,如组件包,一个表面的高度(地区)从上面可以测量。与传统位移传感器,测量点,测量不受不可测的地区影响中断引起的反射光或盲点。
- 之间的比较测量领域传统的位移传感器和wi - 5000系列
盆栽测量高度精密组件
led(发光二极管)是用于各种产品,如照明设备或显示背光,所以长期可靠性是至关重要的。欧宝官网开户盆栽是一个重要的过程,正是将树脂与分发器为了确保内部组件或封装模块。
使用wi - 5000系列内联检查领导盆栽确保稳定的充填树脂高度测量不受目标材料的影响。不像典型的位移传感器,瞬间wi - 5000系列措施整个区域,而不是一个点,导致简单的和最小的目标运动所需的检查。