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When selecting a sensor for 2D measurements, the first step is to choose a method for generating a profile of the target.这可以通过在表面上扫描1D传感器,使用激光线或从3D图像工作来执行。目标材料,形状和大小都会在确定最合适的方面发挥作用。查看以下一些典型方法,或请求与测量专家提供免费咨询。

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无论带共聚焦传感器的表面光洁度如何,请测量触摸面板的细节。光束点为3.5μm,即使是最小的特征也可以测量。

共聚焦位移传感器

CL-3000系列

轮廓轮胎胎面和侧壁,具有多个2D激光分析器。

2D / 3D激光分析器

LJ-X8000系列

在蚀刻之后测量晶片上的特征的步高度。使用3D干涉测量法,可以准确测量镜面表面。

3D干扰测量传感器

WI-5000系列

使用2D Thrubeam传感器,可以高速检查医用气球。

远心测量系统

TM-X5000系列

绕组后检查层压未对准。最小X分辨率为2.5μm0.000098“,LJ-X8000系列精确测量每个电极的轮廓。

2D / 3D激光分析器

LJ-X8000系列

在层压之前提供有关电极断开位置的反馈。准确地获取电极端子的轮廓,以执行边缘位置的高精度检查。

2D / 3D激光分析器

LJ-X8000系列

测量晶片边缘的轮廓。通过选择一个检验工具,例如高度差分/宽度或角度,用户可以轻松开始测量。使用3200点/轮廓的高分辨率图像捕获实现了传统方法不可能的高度准确的轮廓测量。

2D / 3D激光分析器

LJ-X8000系列

使用最大宽度为720mm的蓝色激光进行薄膜曲率和皱纹测量。由于CMOS传感器的宽动态范围,即使对于透明目标也是可能的测量。

2D / 3D激光分析器

LJ-X8000系列