测量传感器上
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在竞争日益激烈的电动汽车领域,高效生产高质量部件至关重要。KEYENCE传感器在帮助供应商和制造商实现流程改进和部件可靠性的目标方面发挥着关键作用。浏览以下一些电子移动解决方案的例子,或要求与当地专家交谈。
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电池
电极涂层边缘轮廓
电极涂层厚度
端面波浪度检测(箔条分切后)
日历辊缝控制
压辊后厚度测量
激光焊道形状检测
密封阀门焊缝检查
在充放电期间测量膨胀
纵切后电极端子毛刺检查
不规则电极绕组检查
未连接电极位置的检查
电动机
电工钢板厚度
电机铁芯贴合厚度
电机铁芯外径
转子径向跳动测量
绝缘纸尺寸
焊缝高度
密封形状检验
磁体插入时检测切屑
发动机控制单元
ECU组装检验
油封安装检查
汽车零部件/连接器引线检查
基板弯曲检验
焊接液面
连接器高度检查
锡膏的应用程序
冲压件毛刺检查
测量连接器端子的位置和投影
终端平面度测量
金属掩蔽后浆料厚度测量
通过激光轮廓仪监测边缘形状,在线识别边缘珠,减少浪费。LJ-X8000可以产生稳定的外形(即使在潮湿的黑色表面),以提供实时的涂层过程反馈。
2 d / 3 d激光分析器
LJ-X8000系列
使用反向非接触式传感器在线测量电极涂层厚度。CL-3000可以监测湿涂层的厚度,从而最大限度地缩短喷涂和检测之间的时间,减少浪费。同时测量多达三个位置的web使用单一控制器,以确认厚度和均匀性。
共焦位移传感器
cl - 3000系列
使用高速位移传感器检测箔切分后的边缘波形。CL-3000可以在运动过程中捕捉端面形状,这得益于其高速采样和稳定性。
通过监测日历卷之间的间隙,可以保持对板材厚度的严格控制。LS-9000系列可以测量小到10μm的间隙。
高速光学测微计
ls - 9000系列
TM-X5000投射出蛛网边缘的2D形状,以高精度测量厚度。通过捕捉周围区域,TM可以计算出卷筒纸的去中心点或轧辊的跳动,从而正确地测量材料的厚度,而不管表面状况如何。
远心的测量系统
TM-X5000系列
使用三维激光轮廓仪检测激光焊接珠的切屑或凹痕。测量不受焊缝颜色或光泽的影响,通过眩光或珠形变化使检查结果稳定。
焊接前用单传感器精确测量每个阀门的位置和浮子,焊接后检查焊缝形状和飞溅。WI-5000不受颜色或材质变化的影响。
三维干涉测量传感器
wi - 5000系列
在充放电测试中测量膨胀,以了解在可能影响电池安全的异常情况下形状的变化。
检测电极切割后端子产生的毛刺。具有超高分辨率3200点/轮廓测量,LJ-X8000系列产生稳定的检测,即使是微小的毛刺。
绕组后检查叠片不对中。最小x分辨率2.5 μm 0.000098”,LJ-X8000系列精确测量每个电极的外形。
在贴合前提供电极断开位置的反馈。准确获取电极端面轮廓,实现边缘位置的高精度检测。
采用非接触式位移传感器进行电钢板厚度在线测量是一种简单的方法。内置的校准工具和专用夹具使CL-3000成为准确测量板材厚度的可靠解决方案,即使在抖动期间。
通过测量整体厚度来确定叠片的数量。CL-3000可以捕捉到电机核心有超过预期的层数,以降低电机性能问题的风险。
使用两个TM-X5000系列传感器,可以检查更大直径的层压堆栈的外径和圆柱度。
在不接触工件的情况下测量芯偏心量。LS-9000的高速采样可以在旋转过程中精确测量芯的位置和直径,消除操作人员的误差。
扁线拼装完毕,检查绝缘纸位置是否正确。LJ-X8000系列可在金属、矩形线材、纸张等多种材料混合时进行高精度测量。
使用LJ-X8000系列粉末焊后检查电机高度。三维激光轮廓仪,速度快,测量稳定,100%检测可靠。
确认密封形状,防止电机在使用过程中出现漏油现象。LJ-X8000系列可以使用高度数据检查形状,比一般的图像传感器提供更可靠的检查。
使用3D检测技术检测插入转子磁铁时可能出现的细小芯片。LJ-X8000系列提供高分辨率的3D图像,使其能够可靠地检测难以从2D图像中检测到的微型芯片。
在组装ECU时,检查平行度和浮子,以防止接头接触故障或部件脱落。CL-3000系列可以精确测量任何颜色的目标,无需调整设置,使这种检查非常稳定。
正确安装o形密封圈对于防止可能损坏ECU的漏油至关重要。使用LJ-X8000系列,您可以检查准确的装配和记录测量值在线。
在恶劣环境下,使用激光位移传感器进行100%检测,确保安装前的导线质量。高速传感器使用简单,可以提供信心,每个部件满足汽车零部件的严格要求。
使用二维激光轮廓仪在不停止线的情况下检查衬底翘曲。LJ-X系列可以检查载体和基板之间的间隙,而不需要停下来用1D传感器扫描零件,这减少了检查时间。
使用CL-3000稳定测量光滑流焊料的液位。由于焊锡槽的表面特性,很难测量,但共焦CL系列可以处理光泽和角度的变化,支持准确的水平测量。
可靠地检测连接器高度,并在线检测弯曲的针脚。激光剖面仪捕获连接器形状的高分辨率3D图像,提供了一个精确的,非接触的方法,在高速排序。
检查印刷电路板上锡膏的体积和均匀分布。可以从3D图像中同时检查多个区域。
使用WI-5000检测冲压件,消除操作人员在测量毛刺时的误差。WI可以自动测量相对于表面的毛刺的高度,从而提高了显微镜的检测速度和准确性。
同时测量连接器端子的位置和凸度。通常,使用图像处理系统和接触式传感器需要两个测量步骤。LJ-X8000系列可以同时进行两种检测。这通过减少安装设备的数量来降低成本。
测量电源模块端子的平整度。利用目标表面检测目标,利用最小二乘拟合方法计算基准平面,测量目标的平面度。消除了因目标位置倾斜而产生的误差,保证了检测的准确性。
传统的方法是使用视觉传感器根据区域进行OK/NG判断。由于LJ-X8000系列可以测量粘贴应用的体积和位置,它可以降低材料成本,支持更高的组件密度。
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