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检查基板翘曲没有停止线使用一个2 d激光分析器。LJ-X系列可以检查载体和基质之间的差距没有停止和扫描1 d传感器的部分,这样可以减少检查时间。

适当的o形环的安装是至关重要的防止石油泄漏可能会损害ECU。使用LJ-X8000系列,您可以检查准确装配内联和记录测量值。

检查锡膏的体积和均匀分布在PCB内联。多个领域可以同时检查的3 d图像。

可靠地检查终端高度和检测弯针内联。激光分析器获取高分辨率的三维图像终端的形状,提供一个准确、非接触式高速排序的方法。

检查冲压件后立即离开新闻及早发现问题,减少废品。TM系列是一个校准内联二维测量系统,适合这种类型的高精度100%检查。

测量单元之间的差距和前盖玻璃安装CMOS。通过使用共焦传感器,如cl - 3000,你可以执行稳定和准确的检查,即使玻璃是倾斜的。

测量的微小振动压电元素现在可以使用高速位移传感器。LK-G5000具有准确性和速度来捕获这些优良的振动在确认所需的细节元素是正常运作。

减少检查时间利用z轴位置反馈自动把铅帧图像检查成为关注焦点。cl - 3000紧凑足以适合几乎任何地方,快到足以支持高速控制。

焊后检查元素的倾斜。cl - 3000系列使用多色共焦方法,使同轴测量。无论目标表面镜面或粗糙,他们可以测量在相同的设置,实现简单和高度准确的检验。