半导体（LD）激光焊接

还称为激光二极管焊接，半导体（LD）激光焊接是一种技术，它使用由通过半导体作为热源的电流产生的激光束。
由于灯不用作激励源，因此设备可以紧凑，并且不需要维护，例如灯置换。
这些优势使得这项技术预计将来受到普及。

对于参与的人来说，必须阅读焊接！本指南包括基本焊接知识，如焊接类型和机制，以及与焊接自动化和故障排除相关的详细知识。下载

CO.₂激光器和YAG激光器通过供应（令人兴奋）激光发射所需的能量来创建振荡光束（CO₂气体或yag）。然而，半导体激光器在电流通过半导体时产生振荡梁。当电流沿P-N结时的向前方向流动时，发光机构与发光二极管（LED）相同。以高转换效率产生的高质量激光束振荡，以输出高能束的输出相当的电子束。然而，半导体激光焊接并非没有一些缺点，包括焊接部件的严格间隙控制。像这样，混合焊接- 将电弧焊接与优异的间隙特性相结合的焊接方法 - 已经变得越来越流行。

半导体激光器的基本结构

一个: 当前的
B.: P电极
C: p型包层
D.: 有源层（发光层）
E.: 激光束
F: n型包层
G: n型PCB
H: n电极
一世: 完全反光电影

家